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2019全球电路板产业回顾与趋势展望(下)
2019年有几件重大事件影响电路板产业版图的变化，包括5G行动通讯带来的前期电路板商机、大厂退出PCB生产、高阶电路板产品亦进入白热化竞争…等，再再显示电路板产业往前走的步调愈来愈快，刚 ...查看更多
TPCA『2019全球电路板产业回顾与趋势展望(上)』
2019年全球主要电路板生产厂商，除了台湾地区厂商保持微幅成长以外(台币计价)，韩国厂商则呈现微幅衰退，陆资厂商和日本厂商则在天秤的两端，前者仍保持近几年双位数的高成长率，日本厂商则是继2018年衰退 ...查看更多
兴森科技：打通半导体最后一公里
半导体产品从设计到制造，大致可以分为顶层设计、晶圆制造、封装测试三大步骤。 顶层设计完成后，需要制造加工厂根据设计图纸对晶圆进行加工，在经过扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光和金属化等一系列 ...查看更多
黄石电路板产业再传好消息！
17日，黄石开发区·铁山区湖北工程职业学院举行共建电子信息产业学院暨校企订单培养合作协议签约仪式。双方将共建电子信息产业学院、电子信息产业技术研究院、PCB产品检测中心等服务平台助推黄石 ...查看更多
超声电子：覆铜板技改项目投产与国内大厂的合作将不断扩大
近日，超声电子接受调研时，就PCB产品、业务规模、应用领域占比、技术趋势以及新型特种印制电路板产业化（一期）建设项目进展等问题进行详细介绍。 据介绍，超声电子的业务主要有四大板块，按今年1-9月份营 ...查看更多
景旺“高密度柔性电路板制造技术”被鉴定为“达到国际先进水平
2019年12月23日，景旺电子“高密度柔性电路板制造技术”科技成果评价会在龙川基地会议室举行。评审专家组由广东工业大学教授郝志峰、中科院广州化学研究所研究员陈鸣才、华 ...查看更多
